（来源：海南金盘智能科技股份有限公司）
近日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC）在上海举行。海南金盘智能科技股份有限公司（以下简称“金盘科技”）人工智能研究院副院长、桂林君泰福电气有限公司总经理杨青先生受邀出席智能趋势论坛，以“全栈AI赋能：金盘科技从单点突破到全局智能”为题发表演讲，系统分享了金盘科技在工业AI落地的前沿实践，获得与会专家的关注。
作为全球人工智能领域的高级别盛会，本届大会围绕模型架构、具身智能、AI治理等前沿方向展开深度研讨，产业关注焦点从“模型参数竞赛”转向“AI如何落地真实产业场景”。
作为首批卓越级智能工厂，金盘科技依托自主研发建设的数字化工厂集群，公司实现了全流程数字化制造，并加速构建“AI Factory”智能制造新范式，从数字化迈向全域智能制造，持续推动产品品质提升与运营效率优化。
在“AI Factory”建设进程中，金盘科技以“智能体+具身智能装备”为两大核心技术路径，落地5G+工业互联网、数字孪生、AI智能排产、智能仓储、AI质检等新一代信息技术，斩获国家智能制造示范工厂、首批卓越级智能工厂、国家级绿色工厂、零碳工厂等荣誉，旗下桂林君泰福、武汉金盘智能获评国家5G工厂、国家级绿色工厂、零碳工厂，打造多基地协同的智能制造示范集群。
在下一个阶段，金盘科技智能制造的核心目标是打造智能决策驱动的AI Factory。智能决策的落地主要聚焦两大方向：生产端智能化与运营管理智能化，生产端依托AI实现全流程智能决策，驱动自动化生产；运营管理端则实现生产、运营全链路环节的AI智能决策。围绕“人工智能+制造”，金盘科技正构建覆盖研、产、供、销、服全链路的智能体矩阵。
当前工业AI已进入规模化落地的“下半场”，数据孤岛、模型幻觉、场景难复制是制约产业升级的三大瓶颈。金盘科技的解题思路是以全链路端到端流程梳理打通数据孤岛，以单点AI应用走向全局智能，最终迈向具身智能的系统性生态。
此次亮相WAIC，不仅展示了金盘科技在智能化转型中具有前瞻性的战略，也彰显了其在拥抱AI新浪潮中的硬实力。从单点突破到全局智能，金盘科技紧扣“人工智能+制造”的时代命题，将与产业伙伴携手共同迈向人机协同的智能制造新未来。