智能手机需求承压，AI与零部件升级打开结构性机遇

俞佳

Jimmy Yu

瑞银证券中国科技行业研究主管

智能手机行业短期仍面临出货量下行、内存成本上升和涨价抑制需求等压力，但高端机市场相对更具韧性。零部件供应商单机价值量提升、供应链向服务器、液冷、光互连等新领域延伸，以及AI手机与端侧设备的潜在放量，或为行业提供中长期增长弹性。

智能手机行业拐点尚未显现，板块分化加剧

我们认为，智能手机行业拐点尚未明确显现，但板块内部的两极分化正在增强。受内存价格上行、终端需求偏弱以及部分机型涨价影响，瑞银预测全球智能手机出货量在2026年或同比下降10%；其中，价格敏感度更高的中低端与次旗舰机型需求可能受到更明显影响。相较之下，高端机型需求韧性较强，叠加零部件单机价值量提升、产品组合改善及份额变化，具备较高高端机业务敞口的供应链环节有望获得一定下行保护。

UBS Evidence Lab调查：

购买意愿走弱，但高端与AI相关需求仍有韧性

UBS Evidence Lab最新调查显示，中国消费者未来12个月购机意愿降至40%，换机周期拉长至26.8个月，且仅20%的受访者愿为下一部手机多支付超过10%，显示涨价环境下需求承压。不过，购买iPhone意愿占比有所提高，中国消费者对生成式AI功能的付费意愿也高于其他主要市场，显示高端机与AI相关需求仍具一定韧性。

内存成本上行，价格压力或拖累需求

成本端看，我们预计DRAM/NAND上行周期将延续至2027年第四季度，而内存在旗舰机和中低端机型物料成本中的占比或分别会升至40%/59%。内存成本上涨已推动多家手机厂商上调新机发布价格，部分已上市机型也出现进一步调价。由于涨价后国产旗舰机型上市三个月后的销量普遍走弱，我们认为，价格上涨对需求的拖累或在2026年下半年更为明显，尤其体现在价格敏感型消费群体与次旗舰市场。

零部件升级与新业务打开结构性空间

尽管短期需求增长乏力，智能手机供应链仍存在结构性亮点。一方面，折叠屏、散热、声学、光学、电池材料及金属/玻璃结构件等升级，有望推动零部件单机价值量提升；另一方面，供应链企业正把精密制造能力延伸至服务器、液冷、光互连、机器人、汽车玻璃等非消费电子领域，以降低对单一终端周期的依赖。我们认为，这些新业务的实质性盈利贡献可能更多在2027年后体现，但有望提升中长期增长弹性。

AI手机与端侧设备提供长期增长弹性

从更长期视角看，AI手机与端侧设备或成为下一轮消费电子上行周期的重要催化。我们预计，AI手机、AI眼镜、AI耳机等端侧设备最终有望带动硬件规格升级与使用场景扩展。当前板块估值已基本回到内存价格快速上行前后的水平，在需求尚未企稳、成本压力仍在传导的阶段，市场或更关注具备高端机敞口、零部件升级能力以及非手机业务增长可见度的供应链环节。

*UBS Evidence Lab 是一个卖方专家团队，工作范围覆盖众多细分研究室，致力于提供深入洞察的数据集。 每个月，专家会利用一系列工具和技术来收集、清洗和关联数十亿项数据，进而将其转化为可用于投资研究的论据。从2014年起，瑞银研究部分析师一直都得到UBS Evidence Lab的专业支持，并基于后者对公司、行业及市场热点问题富于洞见的数据集，撰写了数千篇特色鲜明的瑞银研究报告。UBS Evidence Lab本身不提供投资建议或意见，仅为瑞银研究部及其客户提供富于洞见的数据集以进行进一步分析。