（来源：超能网）
今年GTC 2026上，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋宣布Vera Rubin平台全面投产，由Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU、Spectrum-6以太网络交换机、以及Groq 3 LPU共7款新芯片组成。随着新一代基于Vera Rubin平台的机架开始大规模出货，英伟达也放出Vera CPU和Rubin GPU更多的细节信息。
Rubin GPU采用了台积电3nm工艺（N3P）制造，拥有3360亿个晶体管，智能体AI性能相比之前的Blackwell提升了10倍。其基于chiplet设计，由两个光罩极限尺寸的计算芯片，通过称为“NV-HBI（NVIDIA高带宽接口）”的高速跨芯片互联链路连接在一个封装内。完整状态下包含了224个SM，896个Tensor Core，搭配288GB的HBM4。
根据英伟达公布的注释图，计算模块存在两种GPC，分别包含30个和26个SM。每个计算模块都配备四个GPC，连接L2缓存，提供了四个HBM通道和一个NVLink 接口。其中NVLink v6可提供3600GB/s的GPU间的互联带宽，NVLink-C2C接口提供了1800 GB/s的CPU与GPU间的互联带宽，而PCIe Gen6 x16通道提供了256GB/s的连接带宽。
Vera CPU围绕智能体AI负载设计，设计重点放在了提升满负载下的单线程性能上。其基于Arm v9架构的“Olympus”核心，共有88个定制内核和176线程。每个核心配备了一个96KB的六路L1数据缓存和一个2MB的八路L2缓存，并增加了多种硬件预取机制，同时还集成了164MB的统一L3缓存。
CPU通过第二代可扩展相干互连来连接核心、缓存、内存控制器、I/O和NVLink-C2C接口，提供最高3.4TB/s的核心间带宽。可搭配最多1.5TB的SOCAMM2 LPDDR5X内存，带宽1.2TB/s。NVLink-C2C接口带宽达1.8TB/s，另外还支持PCIe Gen6和CXL 3.1标准。双路配置下，供提供了176条PCIe通道。
按照英伟达的说法，相比于AMD EPYC 9755处理器，Vera CPU在处理智能体AI负载上的性能表现是对手的1.8倍。